工设里世界

隐者艾伦のBLOG

高通发布骁龙665、骁龙730、骁龙730G

在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。骁龙730是准旗舰平台骁龙710的升级版,采用三星8nm LPP工艺制造,CPU部分变化非常大,双核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升级为双核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55),频率也分别提高到2.2GHz、1.8GHz,性能提升35%。

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柯达Kodak移动固态硬盘PSSD X200 256G 用户测评


今天带来的小众产品测评是柯达新出的这款固态硬盘……先道个歉,为了节约主机空间和带宽,这次图片质量还真不怎么好看,大家凑活一下吧orz。

买这个小东西的原因是几个VR项目需要在几台电脑上迁徙数据……然后手头一个金士顿又坏掉了,几年前买过一个16G 闪迪CZ80的U盘,觉得高速还是挺开心的。索性买一个稍微大一些的固态移动硬盘吧,找来找去,西数,东芝,闪迪和三星的250G产品都在五百以上,便宜一些的有台电,朗科,雷克沙,等等……挑着的时候看到柯达这款刚出的299,觉得还挺实惠的,10PLUS券+10元保价……相当于279入手,和台电的价格差不多,个人对于台电的产品品控有心理阴影(朋友U盘坏了几个,自己买的平板电脑用着一般般),就选择上了这次柯达的船,事实证明……emm,好像性能真的比较一般。

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记一次复杂的Celeron G530升级I5 2400作业(基于DELL  optiplex 9010 SFF)

最终DELL optiplex 9010 SFF平台
最终DELL optiplex 9010 SFF平台

这次升级的原因是过年假期回家,看到家里电脑运行极其缓慢了,寻思加个固态硬盘升级一下,当时也没多想,看到值得买上面联想的固态便宜了,SL700  129元(120G)虽然美帝良心想的固态口碑真不咋地,但是当时觉得也就平常偶尔用用不会怎么样吧,结果……现实狠狠的打击了我对联想的印象。让我来慢慢给大家讲一下…… (更多…)

英特尔首次采用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计


英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片制造商首次展示了公司称之为Lakefield的设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计,Lakefield实际上是一个堆叠处理器,类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式,这使得英特尔可以将不同的PC组件分解成单独的“小芯片”,这些芯片彼此叠加在一起创建一个完整的片上系统。

堆叠的好处是你可以做一些小的东西 – 在这种情况下,整个计算机板不会超过五分之一的端到端。

由于其外形小巧,该主板为更轻便的笔记本电脑和具有独特外形的更耐用的便携式设备开辟了新的可能性,包括可折叠的手机和平板电脑,这将需要芯片占用更少的空间。英特尔在CES上有一些工作原型,在舞台上。英特尔表示, Lakefield结合了新的Sunny Cove核心,该核心基于与英特尔下一代核心芯片相同的微架构,配备四个低功耗Atom核心,因此它应该在一个小型封装中具有惊人的性能。

图像:英特尔

自从其Cannon Lake芯片架构延迟以来, Lakefield也是帮助英特尔避免持续10nm故障的有希望的一步。在其CES新闻发布会上,英特尔还宣布了新的Ice Lake架构,该架构预计将于今年晚些时候开始出货,以及用于数据中心的10nm芯片。Ice Lake适用于功能更强大的机器,而Lakefield将专注于具有独特硬件限制的低功耗设备,包括可折叠手机和平板电脑,无人机,智能家居设备以及其他需要微型一体化芯片的小工具。
原文:https://www.theverge.com/2019/1/7/18173001/intel-lakefield-foveros-3d-chip-stacking-soc-design-ces-2019

高通正式发布其下一代旗舰移动处理器平台:骁龙855

高通刚刚在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上宣布新推出的手机旗舰处理器的名称为Snapdragon 855。

855终于来啦,坐等明天的详细数据公布。不过等到相关手机出货预计还需要4~5个月以上吧,让我们拭目以待。下面机翻……随便看看就行

高通公司总裁Cristiano Amon拥有第一款Snapdragon 855参考设计智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge
高通公司总裁Cristiano Amon展示第一款基于Snapdragon 855平台的参考设计(reference design)智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge

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