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隐者艾伦のBLOG

英特尔首次采用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计


英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片制造商首次展示了公司称之为Lakefield的设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计,Lakefield实际上是一个堆叠处理器,类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式,这使得英特尔可以将不同的PC组件分解成单独的“小芯片”,这些芯片彼此叠加在一起创建一个完整的片上系统。

堆叠的好处是你可以做一些小的东西 – 在这种情况下,整个计算机板不会超过五分之一的端到端。

由于其外形小巧,该主板为更轻便的笔记本电脑和具有独特外形的更耐用的便携式设备开辟了新的可能性,包括可折叠的手机和平板电脑,这将需要芯片占用更少的空间。英特尔在CES上有一些工作原型,在舞台上。英特尔表示, Lakefield结合了新的Sunny Cove核心,该核心基于与英特尔下一代核心芯片相同的微架构,配备四个低功耗Atom核心,因此它应该在一个小型封装中具有惊人的性能。

图像:英特尔

自从其Cannon Lake芯片架构延迟以来, Lakefield也是帮助英特尔避免持续10nm故障的有希望的一步。在其CES新闻发布会上,英特尔还宣布了新的Ice Lake架构,该架构预计将于今年晚些时候开始出货,以及用于数据中心的10nm芯片。Ice Lake适用于功能更强大的机器,而Lakefield将专注于具有独特硬件限制的低功耗设备,包括可折叠手机和平板电脑,无人机,智能家居设备以及其他需要微型一体化芯片的小工具。
原文:https://www.theverge.com/2019/1/7/18173001/intel-lakefield-foveros-3d-chip-stacking-soc-design-ces-2019

高通正式发布其下一代旗舰移动处理器平台:骁龙855

高通刚刚在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上宣布新推出的手机旗舰处理器的名称为Snapdragon 855。

855终于来啦,坐等明天的详细数据公布。不过等到相关手机出货预计还需要4~5个月以上吧,让我们拭目以待。下面机翻……随便看看就行

高通公司总裁Cristiano Amon拥有第一款Snapdragon 855参考设计智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge
高通公司总裁Cristiano Amon展示第一款基于Snapdragon 855平台的参考设计(reference design)智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge

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intel 奔腾and赛扬 N3450 N4000 N4100 N4200 N5000对比介绍

图:昂达小马31奔腾版
图:昂达小马31奔腾版

最近站长入手了一款昂达小马31奔腾版,双十一的价格也十分令人满意,终于不用背着死沉的游戏本去图书馆学习和写文章了,真是可喜可贺。到手刷了专业版win10 ,再加了个一个固态,读写400+,开机也很快,很多年不碰寨板了(上一次玩还是Z3735F的台电X80HD ,点我看那篇文章),发现现在做工确实是有进步,可能是和odm合作学到了不少东西吧。。。希望这本子别出什么奇奇怪怪的问题,用的久一点吧~

好了说正事,因为平板市场的整体萎缩和surface的强势,使得国产寨板的市场越发狭窄,市场格局出现了旧产品无法清仓,新产品推出不积极,甚至新的架构芯片发布了一年都没有新产品面试的窘境,在芯片使用上,现在销售的产品从古老的Z8300 N3450 到16年的n4200 17年第四季度发布的N4100 N4000同台竞技的场面。而且,N4100和N4000作为17年4季发布的旧产品,到了18年四季度才有新品逐渐出现,可以说产品的开发和布局十分混乱了。在这种情况下,踩雷的人页数不胜数,我们需要特别避开的就是Z8300 Z3735F这种史前遗迹,除非你是图吧垃圾佬……
顺便一说,18年新发布的奔腾和赛扬低功耗处理器就已经开始(原来的Atom产品线已经并入奔腾赛扬)通过“银牌奔腾”和“赛扬”系列来划分产品,比如较高端的就是N5000全程就是Intel® Pentium® Silver N5000 Processor,低端一些的N4100和N4000就是Intel® Celeron® N4100 Processor……

接下来是详细的规格分析:
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