高通发布骁龙665、骁龙730、骁龙730G

在旧金山举办的AI Day活动上,高通正式发布了两款新的中端移动处理器,分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造。 骁龙730是准旗舰平台骁龙710的升级版,采用三星8nm LPP工艺制造,CPU部分变化非常大,双核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升级为双核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55),频率也分别提高到2.2GHz、1.8GHz,性能提升35%。

柯达Kodak移动固态硬盘PSSD X200 256G 用户测评

2021年8月14日更新:硬盘坏了,在家一直用坏掉了0 0,联系京东维修,给换新了,今天收到了全新的版本:

1.包装不同,新包装黑色区域多一些

2.内部设置不同,老版本3个灯,1蓝2红,新版本只有一个灯

3.塑料质量好了,划痕少了,而且模具好像精细一点点

4.读写速度不同,新读写速度:

今天带来的小众产品测评是柯达新出的这款固态硬盘……先道个歉,为了节约主机空间和带宽,这次图片质量还真不怎么好看,大家凑活一下吧orz。

买这个小东西的原因是几个VR项目需要在几台电脑上迁徙数据……然后手头一个金士顿又坏掉了,几年前买过一个16G 闪迪CZ80的U盘,觉得高速还是挺开心的。索性买一个稍微大一些的固态移动硬盘吧,找来找去,西数,东芝,闪迪和三星的250G产品都在五百以上,便宜一些的有台电,朗科,雷克沙,等等……挑着的时候看到柯达这款刚出的299,觉得还挺实惠的,10PLUS券+10元保价……相当于279入手,和台电的价格差不多,个人对于台电的产品品控有心理阴影(朋友U盘坏了几个,自己买的平板电脑用着一般般),就选择上了这次柯达的船,事实证明……emm,好像性能真的比较一般。

骁龙675处理器安兔兔跑分及数据汇总

前段时间高通推出了晓龙675处理器,作为670处理器的升级版,骁龙675采用了11nm工艺(似乎比670的10nm还倒退了?),但性能却并不差。
3月6日,魅族公司发布了基于骁龙675平台的魅族note9手机,我们也得以窥见骁龙675的跑分性能表现:新架构的CPU非常强劲,性能超过了710和670,安兔兔跑分18万分+,甚至能和骁龙712一战……

吐槽:之前我一直觉得1599左右的努比亚z17和z17s非常值,因为这个价格提供了骁龙835上上代的旗舰体验,有UFS闪存,几乎是性价比最高的产品了。现在675出来了,也能提供将近18万的跑分,配上了4800万像素cmos,也是中低端手机市场不错的选择了。

记一次复杂的Celeron G530升级I5 2400作业(基于DELL  optiplex 9010 SFF)

这次升级的原因是过年假期回家,看到家里电脑运行极其缓慢了,寻思加个固态硬盘升级一下,当时也没多想,看到值得买上面联想的固态便宜了,SL700  129元(120G)虽然美帝良心想的固态口碑真不咋地,但是当时觉得也就平常偶尔用用不会怎么样吧,结果……现实狠狠的打击了我对联想的印象。让我来慢慢给大家讲一下……

英特尔首次采用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计

英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片制造商首次展示了公司称之为Lakefield的设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计,Lakefield实际上是一个堆叠处理器,类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式,这使得英特尔可以将不同的PC组件分解成……

MAGIC LEAP ONE的拆解分析和工作原理分析

Magic leap one 是美国magic leap公司于2018年推出的第一款面向消费端的混合现实产品, 全套售价为2295美元(约16000元人民币)。最初仅在美国芝加哥、洛杉矶、迈阿密、纽约、旧金山、和西雅图限量发售。Magic leap的开发者版本将包括一个Lightwear头戴式MR显……

VR\AR\MR(XR)技术的区别和主要特点

希望通过这篇简单的文章能够让大家理解VRARMR之间的区别与联系,还有其主要特点。

VR Virtual Reality

HTC VIVE

 

虚拟现实技术,其最终目标是试图通过虚拟(欺骗)人类所有感官的方式,将人沉浸的带入另一个世界。试图在虚拟世界中重塑物理定律,生化特性,充分发挥人的想象力,是创造一个新世界般世界的伟大工程。其未来发展可以用在塑造全新物理空间和互联网世界,扩展人对世界的别样体验。

高通正式发布其下一代旗舰移动处理器平台:骁龙855

高通刚刚在夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上宣布新推出的手机旗舰处理器的名称为Snapdragon 855。

855终于来啦,坐等明天的详细数据公布。不过等到相关手机出货预计还需要4~5个月以上吧,让我们拭目以待。下面机翻……随便看看就行

高通公司总裁Cristiano Amon拥有第一款Snapdragon 855参考设计智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge
高通公司总裁Cristiano Amon展示第一款基于Snapdragon 855平台的参考设计(reference design)智能手机。 肖恩霍利斯特/ The Verge

intel 奔腾and赛扬 N3450 N4000 N4100 N4200 N5000对比介绍

图:昂达小马31奔腾版
图:昂达小马31奔腾版

最近站长入手了一款昂达小马31奔腾版,双十一的价格也十分令人满意,终于不用背着死沉的游戏本去图书馆学习和写文章了,真是可喜可贺。到手刷了专业版win10 ,再加了个一个固态,读写400+,开机也很快,很多年不碰寨板了(上一次玩还是Z3735F的台电X80HD ,点我看那篇文章),发现现在做工确实是有进步,可能是和odm合作学到了不少东西吧。。。希望这本子别出什么奇奇怪怪的问题,用的久一点吧~(2021年补充:已经用了三年了,除了运行起来有点卡其他的问题不大,下一步准备换H35或者5800U平台的笔记本)

好了说正事,因为平板市场的整体萎缩和surface的强势,使得国产寨板的市场越发狭窄,市场格局出现了旧产品无法清仓,新产品推出不积极,甚至新的架构芯片发布了一年都没有新产品面试的窘境,在芯片使用上,现在销售的产品从古老的Z8300 N3450 到16年的n4200 17年第四季度发布的N4100 N4000同台竞技的场面。而且,N4100和N4000作为17年4季发布的旧产品,到了18年四季度才有新品逐渐出现,可以说产品的开发和布局十分混乱了。在这种情况下,踩雷的人页数不胜数,我们需要特别避开的就是Z8300 Z3735F这种史前遗迹,除非你是图吧垃圾佬……
顺便一说,18年新发布的奔腾和赛扬低功耗处理器就已经开始(原来的Atom产品线已经并入奔腾赛扬)通过“银牌奔腾”和“赛扬”系列来划分产品,比如较高端的就是N5000全程就是Intel® Pentium® Silver N5000 Processor,低端一些的N4100和N4000就是Intel® Celeron® N4100 Processor……

接下来是详细的规格分析: