英特尔首次采用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计发表于 2019年1月8日 来自 隐者艾伦 in 硬件测评, 0 comments英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展,今天在CES新闻发布会上,该芯片制造商首次展示了公.. 阅读更多