英特尔首次采用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计 Posted by By 隐者艾伦 2019年1月8日Posted in硬件测评 英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展，今天在CES新闻发布会上，该芯片制造商首次展示了公司称之为Lakefield的设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计，Lakefield实际上是一个堆叠处理器，类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式，这使得英特尔可以将不同的PC组件分解成……