有人说为啥要对比两个定位完全不同的处理器,是因为他俩是在名字太像了!我给朋友推荐笔记本的时候差点搞混,可能许多朋友也有同样的烦恼吧。拿来简单分析一下:

首先255H是intel镇定思痛采用台积电N3B工艺推出的新一代新酷睿2代处理器,发布时间是2025年第一季度,改名后的酷睿Ultra 7约等于之前的i7处理器,算是中高端级别的。

AMD R7 H255是之前Ryzen 7 8845HS甚至更之前的7840HS的马甲,其实本质上和2023年5月7840HS是一个东西,ZEN4的核心架构,采用台积电4NM工艺,相对比intel这代落后一点(很多年没见过这种落后了hh)。

特性 ​Intel Core Ultra 7 255H​ ​R7 H255​(AMD Ryzen 7 8745HS /7840HS)
​核心架构​ ​Intel Arrow Lake​ ​AMD Zen 4​
​缓存大小 ​112k/2MB/24MB​ 64k/1MB/16MB​​
​制造工艺​ 台积电3nm N3B 台积电4nm FinFET
设计功耗​ 20瓦-28瓦-115瓦 35瓦-54瓦
​峰值工作温度​ 110 °C 100 °C
​CPU核心/线程​ ​6性能核(5.1GHz) + 8能效核(4.4GHz) + 2低功耗核(2.5GHz)​ (16核 / 16线程) ​8大核​ / 16线程
​最大睿频​ 5.1 GHz (P核) 4.9 GHz
​内存类型​ LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 LPDDR5X-7500,DDR5-5600
​集成显卡​ ​Arc Graphics 140T ​AMD Radeon 780M​
​显卡参数 ​显卡最大动态频率:2.25 GHz
GPU 峰值 TOPS(Int8):74
Xe-core:8
​显卡核心数:12

显卡频率:2600 MHz
​AI引擎(NPU)​​ ​有,算力13 TOPS​ (Intel AI Boost) ​无
​最大内存支持​ LPDDR5x-8400 MT/s 或 DDR5-6400 128 GB LPDDR5x-7500 MT/s 256 GB
​PCIe支持​ PCIe 5.0 & 4.0(最高28通道) PCIe 4.0(最高20通道)
​接口特性​ 集成雷电4控制器 支持USB4
​峰值性能(GB6多核、来源网络)​ 15662(+24%) 12536
​指令集​ Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2等 AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64

总结来说,如果你在对比采用intel Ultra 7 255H和AMD 锐龙R7 H255处理器的笔记本电脑,那可以毫不犹豫的选择Ultra 255H处理器,它架构更新,工艺更先进,省电续航强,集成显卡的性能也要更强悍。大小核搭配的功耗更低发热也更低。

但是如果AMD R7 H255价格很便宜,尤其是笔记本同配置差价在1000以上的话,也可以选择锐龙R7 H255。可以追求性价比。它8个全都是大核,还有超线程技术,理论爆发性能也还不错。

如果你想进一步了解intel Ultra 7 255H,推荐极客湾的B站测评:
https://www.bilibili.com/video/BV1VVoYYYEsw

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